|
|
Новая беспроводная технология Sony для соединения чипов
На конференции ISSCC 2010 в Сан-Франциско компания Sony представила новую технологию, позволяющую передавать на высокой скорости данные внутри электронных устройств, причем беспроводным способом.
Разработка призвана заменить физические цепи и минимизировать количество интегрированных схем. Для передачи данных используются ЭМ-волны на частоте от 30 ГГц до 300 ГГц и антенна размером 1мм. Подобное решение обеспечивает пропускную способность до 11 Гбит/с на расстоянии 14 мм. По заявлению производителя, использование направленных антенн позволит увеличить дистанцию связи до 50 мм, чего будет вполне достаточно для соединения пары чипов.
Использование беспроводного соединения должно повысить надежность конечных устройств за счет уменьшения количества отсоединяемых и движущихся частей, а также снизить сложность интегральных схем и печатных плат, что приведет к уменьшению энергопотребления. Sony планирует применение технологии в различных устройствах, например телевизорах и медиа-плеерах, и продолжит ее развитие. Развитие этой технологии сулит компании неплохие финансовые перспективы, так как изготовленные при помощи этой технологии продукты будут обладать высокой надежностью, что сразу же позволит им занять одни из лучших позиций на мировом рынке.
Источник - xard.ru
|
